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化学气相沉积

CVD工艺用于广泛的应用领域。这些范围从图案化薄膜到晶体管结构中的绝缘材料,以及形成电路的导电金属层之间。

应用包括浅沟隔离,预金属电介质,金属间电介质,以及钝化。CVD工艺在应变工程中也很重要,应变工程使用压缩或拉伸应力薄膜通过提高导电性来提高晶体管的性能。应用的各种解决方案满足了无空隙空隙填充复杂地形和要求高的特征剖面的关键要求,逐步降低电容材料,有助于提高晶体管的速度,以及对先进移动技术所采用的晶片级封装技术所伴随的额外工艺步骤的耐用性。