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传统工厂能否满足物联网需求??

传统工厂能否满足物联网需求??

物联网(IOT)将在未来十年推动半导体市场的需求和创新。虽然一些消费物联网应用将需要使用尖端技术制造的半导体,以提供快速性能和低功耗,用于物联网应用的绝大多数芯片将用于客户端应用。这些芯片,例如,在连接的暖通空调系统中监测室温的传感器,需要使用在200毫米晶圆上制造的传统工艺(90和45纳米)技术能够满足的加工能力。这是传统制造的机遇和挑战。
服务模型演进

服务模型演进

制造芯片日益复杂,显示器和太阳能电池加上先进生产设施的更高投资成本,正在改变服务和支持要求。服务业务仍然受到保持系统正常运行的需要的驱动:识别机械问题,调整硬件,更换零件,等。然而,今天的半导体工厂也面临着加速和最大化产量的压力,降低成本,提高生产率。
调查显示:我们可以做得更好

调查显示:我们可以做得更好

betwayapp应用材料是一个顾客声音响亮清晰的地方。每年我们都会进行一次全面的客户满意度调查,让客户了解我们的工作情况。在我们为2013年的调查做准备时,我们回顾去年的结果。去年夏天我们联系了不止一个,全球400家客户,响应率达70%。我们从受访者那里听到的许多信息让我们感到自豪:总体而言,我们的客户满意度和忠诚度评分都显著提高。但客户仍要求我们解决一些问题,在2013年6月的《纳米芯片晶圆厂解决方案》中,我们强调了应用程序所做的工作是为了设计更好的客户体验。公司范围内的工作包括技术,服务,培训,以及流程改进。
挖掘大数据以产生大结果

挖掘大数据以产生大结果

超过250万兆兆字节大数据“每天都在创造——一个真正的天文数字。挑战在于如何从海量数据中提取战略洞察力和可操作信息,《半导体制造与设计》杂志最近研究了微芯片制造中的大数据。本文从主要芯片制造商的角度出发,讨论了应用程序显著的数据挖掘技术作为解决方案。