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生产者®奥普蒂瓦化学气相沉积

应用生产者optiva低温化学气相沉积系统补充应用制作人invia™应用生产商Avila™低温,高质量氧化物和氮化物薄膜猪传染性胃肠炎病毒以及其他先进的包装应用。

optiva系统沉积了一个高度整合的,聚合物相容氧化物,可作为背面发光CMOS图像传感器(BSI-CIS)中微透镜顶部的保护层,并作为高纵横比的绝缘层。独联体的TSV。TSV制造过程包括将器件晶片变薄,并将其连接到由玻璃或硅制成的临时载体上。由于典型的粘合剂具有约200℃的热预算,这些临时粘合的晶圆片的所有后续加工必须在200℃以下完成。由于用于微透镜的聚合物材料设定的热预算,BSI-CIS同样需要低温处理。

optiva系统还满足其他BSI CIS要求,如透明性和与微透镜聚合物材料的相容性。此外,该系统结合了热CVD技术获得的优异的阶跃覆盖率和典型的优良密封性,在现场调节薄膜性能和一致性方面具有相当大的灵活性。等离子体过程。沉积膜的优良一致性提高了BSI-CIS的透光性。比传统的前照传感器灵敏度高出50%以上。其良好的密封性对于保护微透镜不受潮至关重要。

optiva系统的沉积过程在经过生产验证的双腔®上运行。Producer®GT™平台可以同时处理多达六个晶圆。该平台不仅展示了对粘合晶圆的卓越处理,其灵活的体系结构可以容纳应用程序的完整TSV组合电介质有效集成开发的过程。提供两倍或三倍于其他可用系统的低温介电薄膜吞吐量,生产商GT平台还显著降低了每片晶圆的拥有成本。