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生产者®XP Precision™CVD

应用生产商®XP Precision™化学气相沉积系统,专门为沉积临界薄膜而开发,例如用于3D NAND存储器制造的,解决此体系结构为光盘垂直尺寸控制,在过程控制中要求数量级的改进。

精密室的专业设计使层间沉积均匀,薄膜质量符合闸门叠层的要求。允许芯片制造商从平面向3D NAND生产过渡。独特的调节多种工艺和腔环境参数的能力,该产品是唯一的工具,使客户能够沉积交替层不同的薄膜,以严格的均匀性和最小的缺陷计数。

精密系统还可以沉积一类新的硬掩膜,如Saphira™APF,其高选择性,低应力,更大的透明度使它们非常适合出现高纵横比和密集图案的特征。这些薄膜能够承受制造下一代3D所需的长时间蚀刻工艺。与非门,预计层数将继续增长,以及高级的高纵横比特性动态随机存取存储器.

专为高生产率制造而设计,模块化生产商XP精密系统将生产成熟的生产商主机架构和高速系统协议与更快的更有效率,精密的加工室技术,提供卓越的吞吐量密度。