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晶片级封装

晶片级封装启用丰富的图形,高速,以及移动设备中的低功耗功能,““聪明”电子消费品。它还用于制造汽车上的物联网设备,医疗,以及工业应用,对于高性能计算应用程序来说是必不可少的。在这些不同的细分市场中使用了不同类型的晶圆级封装。